新能源汽车是汽车工业发展势不可挡的趋势，在汽车产业电动化、网联化、智能化变革过程中，汽车上电子设备和电子元器件的数量和发热量都在发生变化。在新能源汽车各个控制单元逐渐集中化的过程中，内部功率密度不断上升。为了保证电路稳定通畅，电路板上的大量发热元件对高性能的热管理解决方案有着迫切的需求。
电子产品向着体积更小、功能更强大的趋势发展，电子产品内部器件更密集、温度更高，系统设计师面临着越来越大的散热挑战。对于任何热管理解决方案来说，热界面材料（TIM）都是关键的组成部分。通过高导热材料提高导热效率，帮助这些发热元器件更好地进行热管理。
芯片发热高和面积小决定了材料的导热系数得比之前高，散热器体积小和薄决定了散热器和芯片的间距也对应减小，材料的热阻要求同样也被凸显了出来。针对汽车电子发热元器件在高功率密度环境下的散热需求，亿脉通的高导热垫片，导热相变材料、导热硅脂导热凝胶和导热绝缘片能够解决各种热设计挑战，可根据不同电子设备和散热环境特点来选择相应的界面材料。
首页
