ChatGTP等大型AI模型带来数据中心和高性能计算需求的激增，作为实现数据高速传输的关键组件，光模块朝400G、800G、1.6T等更高速度、更大带宽、更低延时方向发展。由于光模块内部集成度和功耗的大幅增加，对高效的散热和有效的屏蔽材料的需求也日益增加。
ChatGTP等大型AI模型带来数据中心和高性能计算需求的激增，作为实现数据高速传输的关键组件，光模块朝400G、800G、1.6T等更高速度、更大带宽、更低延时方向发展。由于光模块内部集成度和功耗的大幅增加，对高效的散热和有效的屏蔽材料的需求也日益增加。
AI技术的发展和应用领域的扩展，对高算力服务器的需求将持续增长。高性能的处理器和加速硬件（如GPU、ASIC或FPGA），提供所需要的计算能力、存储资源和并行处理能力，这就引发了高热流密度的散热挑战。
通信基站设备向轻量化，大功率，高集成度方向发展，系统的热耗密度增加，体积却在减小。紧凑的设计和高频射频模块和组件会产生热量和电磁干扰问题。 亿脉通新材料提供了一系列高性能材料，可以帮助设计工程师轻松解决通信基站、机柜和器件在复杂环境中的散热和电磁干扰问题。