随着人工智能（AI）的发展，交换机作为数据中心网络的关键组成部分，正在经历重要的革新以适应算力需求的激增。交换机不仅要处理传统的数据流量管理，还需优化和支持高密度的AI运算负载。交换机的技术创新，包括支持更高的数据传输速率、更低的延迟以及更好的能效比，对于维护和扩展现代数据中心网络至关重要。

散热是确保设备稳定运行的关键因素之一，尤其是在处理高密度数据流和AI运算负载时。交换机的散热主要关注处理器（CPU）、交换机芯片、内存（RAM）、电源模块等部件，针对这些部分的散热，亿脉通提供了的高性能导热材料解决方案。

为了高效散热，交换机通常使用导热垫片、相变材料和导热硅脂。导热垫片可以在较大的面积上提供均匀的热传导，并且安装简便。它们通常具有一定的弹性，可以补偿组件之间的不平整；导热硅脂具有很好的流动性，能够填充微小的空隙，从而提高热传导效率，主要用于CPU、GPU和交换芯片与其散热设备之间；相变材料在达到一定温度时吸收热量，并在冷却过程中释放热量，有效管理热峰值。

通过使用这些导热材料，可以有效管理交换机内部的温度，确保设备在高负荷下稳定运行。