智能座舱已经不是传统中控屏的简单升级，而是对传统驾驶舱和车内娱乐系统进行深度整合升级的下一代车内交互空间。它不仅承载导航、多媒体、通信等基础功能，更通过大屏触控、语音交互、手势识别、面部/视线跟踪、增强现实（AR）抬头显示等技术，为驾乘人员提供沉浸式、个性化、主动式的车内体验。

随着智能座舱从电子座舱逐步演化为第三生活空间，“一芯多屏”的座舱方案成为主流。SoC芯片高度集成了中央处理器(CPU)、AI处理单元、图像处理单元(GPU)、深度学习加速单元(NPU)等多个模块，能满足高速运算和复杂运算的需求。算力的高度集中使芯片的发热量变得更大，同时硬件集中带来了域控结构的结构的升级，内部空间缩小，热量集中。

有效的散热设计不仅是性能保障，更提升用户体验与系统可靠性。选择合适的导热界面材料，能够显著降低关键元器件温度，延长寿命、提升稳定性，并简化后端工艺。

导热垫片（STP600、STP800S）固态片状，预成型，易于取放和自动化装配，厚度选择多（0. 5mm~10mm），能很好适应较大间隙和不平整表面，提供一定缓冲减震。高导热凝胶(STG/D 60、STG/C 80LOVO、STG/C 120 LOVO)适用于多芯片、空间受限的区域。未固化前呈膏状，流动性好，可通过自动化点胶设备精确控制施胶量和位置，能完美填充复杂形状和不规则间隙，覆盖多个小元件。固化后形成弹性体，抗“泵出”性好，低应力，长期稳定性优异。