随着AI服务器、高速光模块及数据中心交换机等设备持续向高功率密度与高集成结构发展，器件之间的界面散热问题日益突出。在高度集成设备中，不规则界面与装配公差可能增加界面贴合难度，从而对散热路径稳定性带来一定挑战。
亿脉通低挥发导热凝胶（6-17W/mk以上）可通过点胶方式填充微小间隙，在发热器件与散热结构之间构建连续热传导路径，从而降低界面热阻并优化热分布。材料具备良好的流动性与贴合能力，能够适配复杂结构界面，为高算力设备提供更灵活的散热设计选择。
针对高速光通信及精密电子系统对洁净度的严格要求，材料体系经过优化设计，具备低挥发、低析出特性，有助于减少长期运行过程中对光学界面及敏感器件的潜在影响。同时，材料支持自动化点胶应用，可实现稳定的填充效果与良好的装配一致性。
围绕关键界面位置的材料应用优化，亿脉通持续推进导热凝胶在高算力设备中的应用实践，产品支持不同导热系数等级及粘度体系定制，适配多样化结构设计需求。
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