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2026-04-27
STP 800S 8W/mk低硬度导热垫片(AI服务器应用)

产品描述

STP 800S是一款超软有机硅导热界面材料,导热系数8.0W/m·K。本品质地柔软,具有优良的可压缩性和自粘性,对各种表面有着良好的填充能力,只需很小的装配压力即可大幅降低热源与散热器/外壳之间的热阻,从而实现高效的散热功能。


产品应用

  • 通讯:通讯基站、光模块

  • 交通:汽车电子、无人机

  • 测试仪器:功放、滤波器、测试系统等

  • 安全国防:雷达系统、航空航天器等


产品特点

  • 超软,自粘,贴合性好

  • 阻燃绝缘

  • 安全环保,机械性能优良,操作简单

  • 低热阻,高导热


产品性能

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