随着汽车智能辅助驾驶向高阶智驾进化，智驾控制器内的主控芯片、存储器件、电源模块及高速通信接口也随之升级到更高算力和更高的数据传输速率，进而芯片和其他元件的发热量越来越大；器件高度差和车辆振动，也增加了界面贴合与散热的难度。与此同时，随着集成度越来越高，功率越来越大，元器件之间的电磁信号干扰问题越来越突出。因此，需要合理配置导热、屏蔽及吸波材料，来综合解决散热、电磁兼容，以及长期可靠性的挑战。

主控芯片是控制器内部的主要热源之一，芯片与中间散热结构之间常使用相变材料（STPh 551）来降低接触界面热阻；中间散热结构与壳体之间，则可根据间隙采用双组分导热凝胶STG/D 100 LOVO（10W/m·K），补偿结构公差并建立稳定的热传递路径。对于存储、电源及其他周边器件，可搭配柔软导热垫片（STP 500S）或可固化导热凝胶（STG/D 40LV）。

在电磁兼容方面，控制器壳体接缝、盖板及连接器接口容易出现屏蔽不连续的问题，可通过FIP导电胶（EFIP 451H）形成稳定的导电连接。对于高速连接器、通信芯片及局部敏感区域，还可结合实际干扰频段配置吸波材料（SWA-BR1）或导热吸波材料（TAB 3010 LOVO），辅助衰减局部电磁能量，降低反射与耦合带来的影响。

智能辅助驾驶控制器的散热和EMC解决方案需要结合器件功耗、界面间隙、壳体结构、装配工艺及电磁环境综合设计。亿脉通可提供导热界面材料、电磁屏蔽材料和吸波材料，为控制器的热管理、电磁屏蔽及长期可靠运行提供相应的材料选择参考。