随着低空应用不断拓展，无人机持续向智能化、小型化和高集成度方向发展。飞控、图像处理及无线通信等功能高度集成于有限机身空间内，

对电子系统的热管理与电磁兼容提出了更高要求。

飞控模块通常集成处理器、MCU、存储及电源管理等器件。针对主控芯片、电源器件等发热位置，可采用导热凝胶填充器件与壳体或散热

结构之间的间隙，提高界面贴合度；对于高度差较大或需要一定压缩量的位置，可采用超软导热垫片进行适配。根据不同器件功耗及应用需求，

可选用亿脉通的如下凝胶材料：

l  单组分导热凝胶STG 61 6W/(m·K)，针对中等发热量的器件散热，是性价比高的解决方案

l  低挥发单组分导热凝胶STG 100 LV 10W/(m·K)，高导热系数可以降低热阻快速将热量导出，并避免挥发物对摄像头的污染。

l  超软导热垫片STP 800S的高压缩比可以吸收更大公差，帮助芯片组散热。

图传模块集成图像处理、编码及无线传输等功能，高速数字电路与射频通信电路共存。对于图像处理及通信芯片等发热器件，可采用导热凝胶

或导热垫片，将热量传递至壳体或散热结构。

l  单组分可固化凝胶STG/C 81 LOVO，单组分包装形式无需混合，普通点胶机即可施胶，低挥发低出油特性保了光学部件免受污染，提供

系统可靠性。

对于壳体接缝、模块接口及连接器周边等容易影响屏蔽连续性的位置，可根据结构空间及EMI要求采用亿脉通的电磁屏蔽材料，提升壳体接合

位置的屏蔽连续性。

l  导电橡胶SCE 630，硬度低至30邵A，大大降低装配压力，同时低挥发特性保证光学器件免受污染；

l   导电胶水EFIP 303R，硬度低至40邵A，并且可以点成截面为三角形胶条，大大减低装配反弹力，可以适配更轻薄的器件，可以帮助实现

轻量化的目标。 

 针对射频器件及高速数字电路附近的局部高频干扰，还可结合实际工作频段采用吸波材料进行辅助抑制。

l   导热吸波凝胶GelZorb 200C，提供散热/吸波双功能，并可以采用自动化点胶，是消费电子产品的理想腔体噪声抑制的选择，低挥发低出油

的特性对光路优化，无挥发冷凝物，不影响成像质量。

无人机电子系统的材料选择需要综合考虑器件功耗、界面间隙、结构空间、重量及电磁环境。亿脉通可提供导热凝胶、导热垫片、导电屏蔽

及吸波材料等方案，并结合飞控、图传等不同模块的结构及应用需求进行材料匹配。