AI技术的发展和应用领域的扩展,对高算力服务器的需求将持续增长。高性能的处理器和加速硬件(如GPU、ASIC或FPGA),提供所需要的计算能力、存储资源和并行处理能力,这就引发了高热流密度的散热挑战。
通信基站设备向轻量化,大功率,高集成度方向发展,系统的热耗密度增加,体积却在减小。紧凑的设计和高频射频模块和组件会产生热量和电磁干扰问题。 亿脉通新材料提供了一系列高性能材料,可以帮助设计工程师轻松解决通信基站、机柜和器件在复杂环境中的散热和电磁干扰问题。
控制器作为新能源车辆的大脑,在监测和保护各系统的同时也肩负着对各个指令的请求与发送。新能源汽车中的3大核心控制器(BMS/MCU/VCU)。这些控制器对目前新能源汽车在高带宽、重计算、实时性、稳定性等需求方面,提供了强大的信息传输能力和数据处理能力。因此控制器的散热和电磁屏蔽需求在不断提高。
工业控制器往往在持续高负载和严苛环境下工作,高温不仅可能降低控制器的性能,还可能导致设备过早老化或故障。控制器内的功率器件工作过程中会产生热量,因此需要一款导热材料填充在功率器件与散热片之间,从而起到良好的导热作用。
AR和VR系统中图像和视频的大量数据传输需要高速数据链路和更大的处理能力。与此同时,还有空间小,重量轻,使用寿命更长,集成度更高的要求。需要一种整体的方法来理解系统级的电磁干扰缓解和散热问题。亿脉通广泛产品组合包括高性能热界面材料、液体间隙填充物、泡沫织物垫圈、板级屏蔽和多功能解决方案。