首页通信基站设备向轻量化，大功率，高集成度方向发展，系统的热耗密度增加，体积却在减小。紧凑的设计和高频射频模块和组件会产生热量和电磁干扰问题。 亿脉通新材料提供了一系列高性能材料，可以帮助设计工程师轻松解决通信基站、机柜和器件在复杂环境中的散热和电磁干扰问题。
通信基站设备向轻量化，大功率，高集成度方向发展，系统的热耗密度增加，体积却在减小。紧凑的设计和高频射频模块和组件会产生热量和电磁干扰问题。 亿脉通新材料提供了一系列高性能材料，可以帮助设计工程师轻松解决通信基站、机柜和器件在复杂环境中的散热和电磁干扰问题。
