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导热界面材料
导热粘接胶
产品特点
多选择
同时提供含硅和非硅产品
高绝缘性
高绝缘性
耐性高
适合高湿、腐蚀环境
产品参数
产品型号
导热系数
密度
硬度
挤出率
体积电阻率
操作时间
固化时间
使用温度
阻燃等级
保质期
W/m.K
g/cm
3
shore 00
g/mim
Ω·cm
day@25
℃
min
@100
℃
℃
UI-94
month
Tbond 70
7.0
3.2
88
20
1.0*10
13
7
120
-40~150
V-0
6
典型应用
电芯
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MOS管
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电子器件
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车载设备
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导热粘接胶
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