随着生成式AI与云计算的发展，算力需求持续攀升，进而带动大型数据中心等算力基础设施规模不断扩大。服务器作为其数据中心的核心，承担着海量计算与存储任务。服务器在工作的过程中，其CPU、GPU、内存、存储等器件会产生大量热量，使得芯片工作温度急剧攀升，进而影响设备工作性能，甚至导致电子设备损坏。
此前介绍的导热材料（如导热硅脂、导热凝胶、导热垫片、相变材料、导热绝缘片）主要解决散热问题。与此同时，高频信号与电磁辐射引发的干扰问题同样不容忽视，它们不仅影响服务器自身，还会波及周边设备，威胁系统性能的稳定性。
针对电磁干扰（EMI），常用的屏蔽与吸收材料解决方案包括：
导电胶（EFIP 543H、EFIP 563H）：配方内含银、镍或碳基导电颗粒；固化后保持良好导电性和粘接强度，用于缝隙、接口处的导电填充；
导电橡胶（SCE660）：使用硅胶或氟橡胶基体内嵌金属线或金属粉末，兼具弹性和导电性；
吸波材料（SWA10G、SWA25G）：能够吸收并衰减电磁干扰，还能避免二次反射对信号完整性和设备稳定性的影响。
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