随着全球数据流量呈指数级增长，数据中心正全面迈入800G与1.6T光模块高速互联时代。更高的带宽与更强的算力，也带来了前所未有的热管理挑战：高速DSP、驱动芯片及激光器阵列的发热密度急剧攀升，而系统散热空间却愈发紧凑，局部高温导致的性能不稳与可靠性风险显著增加。
亿脉通的高导热、低挥发导热凝胶，正是直面这一挑战的针对性解决方案。通过高性能导热填料与特种低挥发基材的精细化复配，匹配800G/1.6T等高速、高功率密度器件应用。
导热凝胶具备5–17W/m·K及更高的导热性能，能高效传导并分散核心芯片的热量，确保光学器件工作在稳定温度区间；同时，其超低挥发特性能极大减少油污析出，避免对敏感光路的潜在污染，保障信号的长周期稳定。材料在长期高温高湿、冷热冲击及严苛老化测试中，始终表现出稳定性能。
面向更高功率密度的新一代数据中心设备，亿脉通不仅提供材料产品，更提供系统级散热解决方案。依托团队在光通信、服务器与交换机热管理方面的经验，我们可在结构热设计、界面材料选型、验证方案制定、样机测试等环节提供支持。
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