随着 800G、1.6T 光模块向更高速率、更高功率密度和更紧凑结构发展，DSP、驱动器、TIA、光电芯片等核心器件的发热量持续提升，对界面散热材料提出了更高要求。

在高速光模块中，导热凝胶可用于器件与壳体、散热盖或其他散热结构之间的界面填充，有效减少空气间隙，降低界面热阻，提升热量传导效率，帮助关键器件保持更稳定的工作状态。

针对高速光模块对散热效率、界面厚度、材料洁净度和点胶工艺性的综合要求，亿脉通可提供高导热、低 BLT、低出油导热凝胶方案。常规高速光模块应用中，8W/m·K、12W/m·K 等导热规格可满足多数界面散热需求；针对更高功率密度或更严苛的热设计场景，亿脉通也具备 17W/m·K 以上高导热凝胶的开发与供应能力，可根据客户结构空间、热设计目标及成本要求进行匹配选型。

其中，低BLT特性有助于减少材料层厚度，进一步降低界面热阻；低出油特性可减少油分迁移对光学器件、连接器及精密结构的潜在影响；良好的点胶工艺性则便于配合自动化设备，实现稳定、高效的批量生产，并适配不同点胶路径、间隙高度和结构设计。

亿脉通高导热、低BLT、低出油、低应力导热凝胶方案，可为高速光模块在高功率密度、小型化结构下提供可靠的界面散热支持。