随着5G技术的快速发展和工业互联网的广泛应用，工业路由器的作用变得越来越重要。工业路由器为满足工业环境中复杂通讯需求，需要具备高度的稳定性和可靠性，能够在极端温度、湿度和震动等恶劣条件下正常工作。

电子产品不断趋于微型化、轻量化、集成化和多功能化。为了提高工业路由器的散热效果，需要提高设备中散热组件效率，延长路由器的使用寿命，减少维护成本，并确保数据传输的稳定性。

导热界面材料能够有效地填补散热模块与产生热量的电子组件（如芯片、功率放大器）之间的微小空隙，减少接触热阻，从而提高热能的传递效率。常见的导热界面材料包括导热硅脂、导热垫片、导热凝胶和导热相变材料等。

导热垫片可用于PCB板反面与外壳之间的散热，在主要发热器件上贴附导热垫片，提高传热效率。低介电导热片，可以降低信号传输过程中的延迟时间，保证传输时效性。

在主要芯片散热区域，有屏蔽罩装置，导热硅脂可充分填充芯片与屏蔽罩之间的间隙，辅助芯片有效传热散热。导热硅脂对目标器件表面的润湿性好，可涂抹于目标器件表面，有效降低界面热阻。

双组份凝胶可用于填充PCB正面芯片上的屏蔽罩空隙，也可用于芯片背面散热。双组份凝胶固化前的膏体状态决定了它比导热片材拥有更好的填隙能力，双组份凝胶固化后接近导热垫片，可靠性能好，出油率低，抗垂流性能好，无气体释放，韧性好，防震动性能好。